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设备/系统功能描述：

激光开封机通过激光将芯片或者电子元器件的塑料外壳去掉，避免了化学开封对铜引线造成的腐蚀损伤。且激光开封机可以通过图像用户界面来控制去除塑封胶材料直到暴露出基板或引线框架，实现完全去除、不同形状、斜面开封等。

设备工作原理：

设备通过激光能量的调节控制，去除封装电子器件的塑胶层。用于观察电子器件内部焊线偏移，焊线交叉短路，倒装焊焊球虚焊，倒装焊焊球短路，焊线断裂，焊线脱离等封装缺陷。

LASER  DECAP 应用

芯片失效分析

芯片开封被定义为有损性工艺，应用激光的物理开封也可以是无损工艺，开封至部分芯片的晶圆层以及暴露 出引线层结构。

存储芯片数据恢复

激光开封移除芯片塑封层，裸露邦定线和晶圆层，可配合使用探针板读取损毁存储芯片内部分或全部数据。

芯片防伪验证

汽车、航空、军工等应用领域对芯片有高可靠性要求，然而伪造芯片或拆机芯片渗入采购渠道影响整机安全 性。激光开封后，可用显微镜观察验证芯片引线框架上的原厂激光防伪码等。

LASER  DECAP 效果照片

主机

-封闭式机柜，安全、方便

-铸铝台面、升降台，电机驱动升降

-2.2优质铁皮折弯成型，整体烤漆工艺

-观察窗保护镜片

激光器

-纯清洁能源，环保无污染

-整体无耗材，寿命10万小时

-散热快、损耗低

-转换效率较高，激光阈值低

-高装配工艺，对灰尘、震荡、冲击、湿度、温度有很高容忍度

-综合电光效率高达20%以上，大幅度节约工作时的耗电，节约运行成本

-免调节、免维护、高稳定性的优点

扫描振镜

-光学级镜面全反扫描振镜

-高速精准，先进控制单元使扫描速度快，扫描角度和扫描 频率稳定快速可调

-原装进口伺服电机，高效率零漂移

-超短响应时间，≤0.4ms   --10至60℃工作温度区间

烟雾净化器

-无刷电机，低噪音高转速、运行稳定、寿命长、耗电低、效率高(电机零保养、零耗材)

-特殊的合金涡流金属风轮设计，耐疲劳，运转平稳噪音低，风量高吸入力大，吸烟效率高

-安装电位器；风量可随意调节。

-多级过滤设计确保烟雾中的有害物质过滤彻底保护环境和人类健康。

-初效、主过滤芯均可单独更换，延长了滤芯的使用寿命还降低了滤芯的使用成本。

-吸烟管能随意变向、定位，安装简单方便，无需另接管道，有利于工作空间的整洁和美观

-全金属框架结构设计，能抵抗强力冲撞与振动

-烟雾过滤效率：0.3微米颗粒物，达到99.997%。

软件与视觉系统

-业内领先视觉 CCD 控制系统

-精准定位，框选、分离、嵌套、光刻

-软件运行稳定，上手快，易操作，光刻参数可记忆存储

-实时追踪、显示光刻过程

安全装置

配制紧急开关按钮，三色安全灯指示，电动安全门互锁，安全门配置防夹手报警功能

化学清洗

能够提供样品激光开封后酸腐蚀过程的培训及针对不同塑封材料的腐蚀液配方，并对后期遇到的塑封开封问题，提供永久免费服务。